阜時科技成功完成數(shù)億元人民幣的C1輪融資，標志著這家專注于激光雷達SPAD芯片研發(fā)的企業(yè)邁入新的發(fā)展階段。此次融資由多家知名投資機構(gòu)共同參與，資金將主要用于加速SPAD芯片的規(guī)模化量產(chǎn)和市場應(yīng)用落地。

作為激光雷達的核心組件，SPAD芯片以其高靈敏度和低功耗特性，在自動駕駛、智能機器人等領(lǐng)域具有廣闊前景。阜時科技憑借其領(lǐng)先的技術(shù)積累，已與多家汽車制造商達成合作意向，相關(guān)產(chǎn)品即將搭載于量產(chǎn)車型中，助力智能駕駛系統(tǒng)實現(xiàn)更精準的環(huán)境感知。

36氪獨家獲悉，本輪融資不僅為阜時科技提供了充足的研發(fā)與生產(chǎn)資金，還進一步鞏固了其在激光雷達芯片領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。隨著智能汽車市場的快速發(fā)展，阜時科技的SPAD芯片有望在2024年內(nèi)實現(xiàn)批量上車，推動行業(yè)技術(shù)迭代與成本優(yōu)化。公司計劃拓展至工業(yè)檢測、安防監(jiān)控等更多應(yīng)用場景，持續(xù)賦能智能化產(chǎn)業(yè)升級。